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芯片銷售崗位職責(zé)精華(6篇)
在日常生活和工作中，大家逐漸認識到崗位職責(zé)的重要性，崗位職責(zé)是指一個崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編整理的芯片銷售崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。
芯片銷售崗位職責(zé) 篇1
1、負責(zé)電源芯片市場調(diào)研和需求分析；
2、負責(zé)公司年度銷售的.預(yù)測，目標(biāo)的制定及分解；
3、確定所負責(zé)銷售團隊目標(biāo)體系和銷售配額；
4、制定銷售計劃和銷售預(yù)算；
5、負責(zé)銷售渠道和客戶的開發(fā)與管理；
6、組建銷售隊伍，培訓(xùn)銷售人員；
7、評估銷售業(yè)績，建設(shè)銷售團隊。
芯片銷售崗位職責(zé) 篇2
工作內(nèi)容:
1、負責(zé)行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關(guān)的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;
2、深度挖掘客戶需求、交流產(chǎn)品或項目方案,引導(dǎo)客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達成長期合作成果;
3、及時完成與客戶的業(yè)務(wù)談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。
崗位要求:
1、一年以上銷售經(jīng)驗,對移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的商業(yè)模式、技術(shù)現(xiàn)狀和趨勢有一定了解,有深厚的銷售積淀;
2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具備此類項目售前、目標(biāo)制定和規(guī)劃、咨詢交付實施等相關(guān)經(jīng)驗;
4、具有獨立撰寫產(chǎn)品銷售方案的能力;
5、具備良好的'人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產(chǎn)品特點。
芯片銷售崗位職責(zé) 篇3
1、負責(zé)貫徹落實公司的營銷策略、政策和計劃；
2、負責(zé)市場調(diào)研和需求分析；
3、負責(zé)年度銷售的預(yù)測，目標(biāo)的制定及分解；
4、確定銷售部門目標(biāo)體系和銷售配額；
5、負責(zé)對行業(yè)市場的'目標(biāo)客戶進行攻關(guān)，并協(xié)助經(jīng)銷商進行市場開拓；
6、負責(zé)銷售計劃的分解、落實，并進行跟蹤與評估。
芯片銷售崗位職責(zé) 篇4
1、負責(zé)銷售區(qū)域內(nèi)銷售活動的執(zhí)行，完成銷售目標(biāo)；
2、開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍；
3、維護及增進已有客戶關(guān)系；
4、完成部分技術(shù)支持工作，與客戶進行技術(shù)交流；
5、負責(zé)收集市場和行業(yè)信息，加深了解。
芯片銷售崗位職責(zé) 篇5
1、市場營銷、企業(yè)管理或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，專科以上學(xué)歷。五年以上銷售及市場營銷經(jīng)驗。
2、工作努力，積極進取，有高度的工作熱情。合作精神和敬業(yè)精神強，溝通、協(xié)調(diào)、組織能力良好。
3、熟悉led產(chǎn)品營銷管理模式，熟悉當(dāng)?shù)厥袌霏h(huán)境。能夠識別、確定潛在的商業(yè)合作伙伴，熟悉市場行業(yè)現(xiàn)狀。有l(wèi)ed芯片或者紫外led光源銷售經(jīng)驗，或者有一定銷售渠道
4、對白色家電行業(yè)熟悉者先考慮等。
芯片銷售崗位職責(zé) 篇6
銷售主管（芯片和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域）樂鑫科技樂鑫信息科技（上海）有限公司，樂鑫科技，樂鑫崗位職責(zé)
1、建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系；
2、發(fā)掘潛在市場，有能力在公司各部門的協(xié)助下，完成對潛力客戶的Design—in至Design—win；
3、與FAE緊密配合，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作；
4、積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，誠懇地解決客戶的問題；
5、與所在團隊緊密配合，完成公司指派與任務(wù)。
任職資格
1、本科以上學(xué)歷，電子信息或者相關(guān)專業(yè)；
2、良好的溝通與談判技巧，基本的英語讀、寫能力；
3、強烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神；
4、能夠積極進取，勤奮自律，努力拼搏
芯片設(shè)計崗位職責(zé)：
芯片設(shè)計主要職責(zé)：負責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的`頂層集成。參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。負責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。精通TCL或Perl。
芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)：
芯片研發(fā)工程師
1、碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗；
2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程；
3、主要研發(fā)芯片、模組，懂電路設(shè)計。
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